誠摯歡迎您的光臨
尊敬的領(lǐng)導(dǎo)、專家、老師們：
衷心感謝您一直以來對德仁的關(guān)心厚愛與大力支持！我們誠摯邀請您出席2024年4月15日至17日在福建·福州海峽國際會展中心舉行的第61屆中國高等教育博覽會。
德仁科教始終堅(jiān)持“來自教學(xué)，回歸教育”的企業(yè)使命，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，我們將持續(xù)努力，不斷推動醫(yī)學(xué)教育的發(fā)展和創(chuàng)新。
?德仁科教期待與您在美麗的福州相聚，共同探討未來教育的無限可能性。
特此邀請，盼賜光臨！
博覽會簡介
展會簡介：
高博會每年舉辦春、秋兩屆，歷經(jīng)31年，已成功舉辦60屆，走過25個城市。第60屆高博會于2023年10月12-14日在青島?紅島國際會議展覽中心成功舉辦，本屆高博會主體活動由“展覽展示”“會議論壇”“特色活動”“高端發(fā)布”“云端推送”五大板塊組成，設(shè)置六大展區(qū)。展覽展示面積10萬平方米，參展企業(yè)1000余家，專業(yè)觀眾10萬人次，線上觀眾1500萬人次，高校覆蓋率超85%，參與高校領(lǐng)導(dǎo)1000余位，參會院士14位，會議論壇54場。
德仁科教展會詳情
· 展會時間：2024年4月15日-17日
· 德仁科教展位號：2B62
·?展位地址：福州海峽國際會展中心
·?展位位置圖：
·?往期高博會精彩回顧：
德仁科教參展產(chǎn)品介紹
基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室一站式解決方案
軟件產(chǎn)品
模型產(chǎn)品
不銹鋼產(chǎn)品
環(huán)保保存液
切片產(chǎn)品
敬請期待
歡迎掃碼觀看邀請函
德仁歡迎全國各大院校的領(lǐng)導(dǎo)、專家、老師們， 解剖、形態(tài)學(xué)的領(lǐng)導(dǎo)、專家、老師們百忙之中蒞臨福州、蒞臨德仁展位參觀和指導(dǎo)！?
4月15-17日，福州不見不散！
德仁科教新聞部
2024年3月30日
